一、橋聯

橋聯的發作原因，大多是焊料過量或焊料印刷后嚴重塌邊，或是PCB基板焊區尺度超差，SMD貼裝偏移等引起的，在SOP、QFP電路趨向微細化階段，橋聯會形成電氣短路，影響產品使用...

一、加工層次界說不明確

　　單面板規劃在TOP層，如不加說明正反做，或許制出來板子裝上器材而不好焊接。

　　二、大面積銅箔距外框距離太近

　　大面積銅箔距外框應至少保...

1、制程目地



　　"包裝"此道進程在PCB廠中受注重程度，一般都不及制程中的各STEP，首要原因，一方面當然是因為它沒有產生附加價值，二方面是臺灣制造業長久以來，不注重產品的包...

為什么PCB會出現開路呢？怎樣改進？

　　PCB線路開、短路是各PCB出產廠家幾乎每天都會遇到的問題，一直困擾著出產、質量辦理人員，它所構成的因出貨數量缺乏而補料、交貨延誤、客...

電鍍銅是運用最廣泛的為了改善鍍層結合力而做的一種預鍍層，銅鍍層是重要的防護裝修性鍍層銅/鎳/鉻系統的組成部分，柔韌而孔隙率低的銅鍍層，關于進步鍍層間的結合力和耐蝕性起...

PCB電路板短路的六種查看方法

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一、電腦上打開PCB設計圖，把短路的網絡點亮，看看什么地方離得最近，最簡單連到一塊。特別要留意IC內部的短路。



二、如果是人工焊接，要養...

本文首要介紹的是電路板焊接中的4中特殊電鍍辦法。



第一種，指排式電鍍


常常需求將稀有金屬鍍在板邊連接器、板邊杰出接點或金手指上以供給較低的接觸電阻和較高的耐磨...

處理EMI問題的辦法許多，現代的EMI按捺辦法包含：利用EMI按捺涂層、選用合適的EMI按捺零配件和EMI仿真規劃等。本文從最基本的PCB布板出發，評論PCB分層堆疊在操控EMI輻射中的效...

乍一看，PCB不管內在質量如何，外表上都差不多。正是透過外表，我們才看到差異，而這些差異對PCB在整個壽命中的耐用性和功能至為關鍵。



　　無論是在制作拼裝流程仍是在實際使...

1.規劃前的準備作業



信號完好性（Signal Integrity,SI)是指在信號線上的信號質量。在開端規劃之前，有必要先確認規劃策略，這樣才能輔導比如挑選元器材、確認工藝和操控...