一、加工層次界說(shuō)不明確

　　單面板規(guī)劃在TOP層，如不加說(shuō)明正反做，或許制出來(lái)板子裝上器材而不好焊接。

　　二、大面積銅箔距外框距離太近

　　大面積銅箔距外框應(yīng)至少保證0.2mm以上間距，因在銑外形時(shí)如銑到銅箔上簡(jiǎn)單形成銅箔起翹及由其引起阻焊劑掉落問(wèn)題。

　　三、 用填充塊畫(huà)焊盤(pán)

　　用填充塊畫(huà)焊盤(pán)在規(guī)劃線路時(shí)能夠通過(guò)DRC檢查，但關(guān)于加工是不行，因而類(lèi)焊盤(pán)不能直接生成阻焊數(shù)據(jù)，在上阻焊劑時(shí)，該填充塊區(qū)域?qū)⒈蛔韬竸└采w，導(dǎo)致器材焊裝困難。

　　四、 電地層又是花焊盤(pán)又是連線

　　由于規(guī)劃成花焊盤(pán)方法電源，地層與實(shí)際印制板上圖像是相反，一切連線都是隔離線，畫(huà)幾組電源或幾種地隔離線時(shí)應(yīng)小心，不能留下缺口，使兩組電源短路，也不能形成該銜接區(qū)域封閉。

　　五、字符亂放

　　字符蓋焊盤(pán)SMD焊片，給印制板通斷測(cè)試及元件焊接帶來(lái)不方便。字符規(guī)劃太小，形成絲網(wǎng)印刷困難，太大會(huì)使字符彼此堆疊，難以分辯。

　　六、外表貼裝器材焊盤(pán)太短

　　這是對(duì)通斷測(cè)試而言，關(guān)于太密外表貼裝器材，其兩腳之間間距適當(dāng)小，焊盤(pán)也適當(dāng)細(xì)，裝置測(cè)試針，必須上下交錯(cuò)位置，如焊盤(pán)規(guī)劃太短，雖然不影響器材裝置，但會(huì)使測(cè)試針錯(cuò)不開(kāi)位。

　　七、單面焊盤(pán)孔徑設(shè)置

　　單面焊盤(pán)一般不鉆孔，若鉆孔需標(biāo)注，其孔徑應(yīng)規(guī)劃為零。如果規(guī)劃了數(shù)值，這樣在產(chǎn)生鉆孔數(shù)據(jù)時(shí)，此位置就出現(xiàn)了孔座標(biāo)，而出現(xiàn)問(wèn)題。單面焊盤(pán)如鉆孔應(yīng)特別標(biāo)注。

　　八、焊盤(pán)堆疊

　　在鉆孔工序會(huì)由于在一處多次鉆孔導(dǎo)致斷鉆頭，導(dǎo)致孔損害。多層板中兩個(gè)孔堆疊，繪出底片后表現(xiàn)為隔離盤(pán)，形成報(bào)廢。

　　九、規(guī)劃中填充塊太多或填充塊用極細(xì)線填充

　　產(chǎn)生光繪數(shù)據(jù)有丟失現(xiàn)象，光繪數(shù)據(jù)不完全。因填充塊在光繪數(shù)據(jù)處理時(shí)是用線一條一條去畫(huà)，因而產(chǎn)生光繪數(shù)據(jù)量適當(dāng)大，增加了數(shù)據(jù)處理難度。

　　十、圖形層亂用

　　在一些圖形層上做了一些無(wú)用連線，本來(lái)是四層板卻規(guī)劃了五層以上線路，使形成誤解。 違反常規(guī)性規(guī)劃。規(guī)劃時(shí)應(yīng)保持圖形層完整和明晰。