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盤點高可靠性PCB的十四大重要特征
無論是在制作拼裝流程仍是在實際使用中，PCB都要具有牢靠的功能，這一點至關重要。除相關本錢外，拼裝進程中的缺點或許會由PCB帶進終究產品，在實際使用進程中或許會發作毛病，導致索賠。因而，從這一點來看，能夠毫不為過地說，一塊優質PCB的本錢是能夠忽略不計的。在所有細分商場，特別是生產關鍵應用領域的產品的商場里，此類毛病的后果不堪設想。
比照PCB價格時，應牢記這些方面。雖然牢靠、有保證和長壽命產品的初期費用較高，但從長時間來看仍是物有所值的。下面一起來看看高牢靠性的線路板的14個最重要的特征：
1、25微米的孔壁銅厚
優點：
增強牢靠性，包含改進z軸的耐膨脹才能。
不這樣做的危險：
吹孔或除氣、拼裝進程中的電性連通性問題（內層別離、孔壁斷裂），或在實際使用時在負荷條件下有或許發作毛病。IPCClass2（大多數工廠所采用的標準）規則的鍍銅要少20%。
2、無焊接修補或斷路補線修補
優點：
完美的電路可保證牢靠性和安全性，無修補，無危險
不這樣做的危險
假如修正不當，就會形成電路板斷路。即使修正‘妥當’，在負荷條件下（振蕩等）也會有發作毛病的危險，然后或許在實際使用中發作毛病。
3、超越IPC規范的清潔度要求
優點
進步PCB清潔度就能進步牢靠性。
不這樣做的危險
線路板上的殘渣、焊料積聚會給防焊層帶來危險，離子殘渣會導致焊接外表腐蝕及污染危險，然后或許導致牢靠性問題（不良焊點/電氣毛病），并終究添加實際毛病的發作概率。
4、嚴格控制每一種外表處理的使用壽命
優點
焊錫性，牢靠性，并降低潮氣侵略的危險
不這樣做的危險
由于老電路板的外表處理會發作金相改變，有或許發作焊錫性問題，而潮氣侵略則或許導致在拼裝進程和/或實際使用中發作分層、內層和孔壁別離（斷路）等問題。
5、使用國際聞名基材–不使用“當地”或不知道品牌
優點
進步牢靠性和已知功能
不這樣做的危險
機械功能差意味著電路板在拼裝條件下無法發揮預期功能，例如：膨脹功能較高會導致分層、斷路及翹曲問題。電特性削弱可導致阻抗功能差。
6、覆銅板公役契合IPC4101ClassB/L要求
優點
嚴格控制介電層厚度能降低電氣功能預期值偏差。
不這樣做的危險
電氣功能或許達不到規則要求，同一批組件在輸出/功能上會有較大差異。
7、界定阻焊物料，保證契合IPC-SM-840ClassT要求
優點
“優秀”油墨，實現油墨安全性，保證阻焊層油墨契合UL標準。
不這樣做的危險
殘次油墨可導致附著力、熔劑抗耐及硬度問題。所有這些問題都會導致阻焊層與電路板脫離，并終究導致銅電路腐蝕。絕緣特性不佳可因意外的電性連通性/電弧形成短路。
8、界定外形、孔及其它機械特征的公役
優點
嚴格控制公役就能進步產品的尺度質量–改進合作、外形及功能
不這樣做的危險
拼裝進程中的問題，比如對齊/合作（只要在拼裝完結時才會發現壓合作針的問題）。此外，由于尺度偏差增大，裝入底座也會有問題。
9、對阻焊層厚度要求，雖然IPC沒有相關規則
優點
改進電絕緣特性，降低剝落或損失附著力的危險，加強了抗擊機械沖擊力的才能–無論機械沖擊力在何處發作！
不這樣做的危險
阻焊層薄可導致附著力、熔劑抗耐及硬度問題。所有這些問題都會導致阻焊層與電路板脫離，并終究導致銅電路腐蝕。因阻焊層薄而形成絕緣特性不佳，可因意外的導通/電弧形成短路。
10、界定了外觀要求和修補要求，雖然IPC沒有界定
優點
在制作進程中精心呵護和認真仔細鑄就安全。
不這樣做的危險
多種擦傷、小損傷、修補和修補–電路板能用但不美觀。除了外表能看到的問題之外，還有哪些看不到的危險，以及對拼裝的影響，和在實際使用中的危險呢？
11、對塞孔深度的要求
優點
高質量塞孔將減少拼裝進程中失利的危險。
不這樣做的危險
塞孔不滿的孔中可殘留沉金流程中的化學殘渣，然后形成可焊性等問題。而且孔中還或許會藏有錫珠，在拼裝或實際使用中，錫珠或許會飛濺出來，形成短路。
12、指定可剝藍膠品牌和類型
優點
可剝藍膠的指定可避免“本地”或廉價品牌的使用。
不這樣做的危險
殘次或廉價可剝膠在拼裝進程中或許會起泡、熔化、決裂或像混凝土那樣凝結，然后使可剝膠剝不下來/不起作用。
13、對每份收購訂單執行特定的認可和下單程序
優點
該程序的執行，可保證所有標準都已經承認。
不這樣做的危險
假如產品標準得不到認真承認，由此引起偏差或許要到拼裝或最終制品時才發現，而這時就太晚了。
14、不接受有報廢單元的套板
優點
不采用部分拼裝能協助客戶進步效率。
不這樣做的危險
帶有缺點的套板都需要特別的拼裝程序，假如不清楚標明報廢單元板（x-out），或不把它從套板中隔離出來，就有或許安裝這塊已知的壞板，然后糟蹋零件和時間。
