1、制程目地

 

　　"包裝"此道進程在PCB廠中受注重程度，一般都不及制程中的各STEP，首要原因，一方面當然是因為它沒有產生附加價值，二方面是臺灣制造業長久以來，不注重產品的包裝所可帶來的無法評量的效益，這方面Japan做得最好。細心調查Japan一些家用電子，日用品，甚至食品等，相同的功能，都會讓人甘愿多花些錢買Japan貨，這和崇洋媚日無關，而是消費者心態的掌握。所以特別將包裝獨立出來討論，以讓PCB業者知道小小的改進，或許會有大大的成效出現。再如Flexible PCB一般都是小小一片，且數量極多，Japan公司包裝方法，或許為了某個產品之形狀而特別開模做包裝容器，使用方便又有維護之用。

 

2、前期包裝的討論

 

　　前期的包裝方法，見表過時的出貨包裝方法，詳列其缺失。現在依然有一些小廠是依這些方法來包裝。

 

　　國內PCB產能擴充極速，且大部份是外銷，因此在競爭上非常劇烈，不只國內各廠間的競爭，更要和前兩大的美、日PCB廠競爭，除了產品自身的技術層次和質量受客戶必定外，包裝的質量更須要做到客戶滿足才可。簡直有點規劃的電子廠，現在都會要求PCB制造廠出貨的包裝，有必要注意下列事項，有些甚至直接給予出貨包裝的標準。

 

　　1.有必要真空包裝

　　2.每迭之板數依尺度太小有限制

　　3.每迭PE膠膜被覆緊密度的標準以及留邊寬度的規則

　　4.PE膠膜與氣泡布(Air Bubble Sheet)的標準要求

　　5.紙箱磅數標準以及其它

　　6.紙箱內側置板子前有否特別規則放緩沖物

　　7.封箱后耐率標準

　　8.每箱重量限制

 

　　現在國內的真空密著包裝(Vacuum Skin Packaging)大同小異，首要的不同點僅是有用作業面積以及自動化程度。

 

3、真空密著包著(Vacuum Skin Packaging)

 

操作程序

 

　　A. 預備：將PE膠膜就定位，手動操作各機械動作是否正常，設定PE膜加熱溫度，吸真空時間等。

　　B. 堆棧板：當迭板片數固定后，其高度也固定，此時須考慮怎么堆積，可使產出最大，也最省資料，以下是幾個準則：

　　　 a.每迭板子間隔，視PE膜之標準(厚度)、(標準為0.2m/m)，使用其加溫變軟拉長的原理，在吸真空的同時，被覆板子后和氣泡布黏貼。其間隔一般至少要每迭總板厚的兩倍。太大則糟蹋資料；太小則切開較困難且極易于黏貼處脫落或者根本無法黏貼。

　　　 b.最外側之板與邊際之距亦至少須一倍的板厚間隔。

　　　 c.若是PANEL尺度不大，按上述包裝方法，將糟蹋資料與人力。若數量極大，亦可相似軟板的包裝方法開模做容器，再做PE膜收縮包裝。還有一個方法，但須征求客戶贊同，在每迭板子間不留空地，但以硬紙板隔開，取恰當的迭數。底下亦有硬紙皮或瓦楞紙承接。

　　C. 啟動：A.按啟動，加溫后的PE膜，由壓框帶領下降而罩住臺面B.再由底部真空pump吸氣而緊貼電路板，并和氣泡布黏貼。C.待加熱器移開使之冷卻后升起外框D.切斷PE膜后，擺開底盤，即可每迭切開分隔

　　D. 裝箱：裝箱的方法，若客戶指定，則有必要依客戶裝箱標準；若客戶未指定，亦須以維護板子運送進程不為外力損害的準則締結廠內的裝箱標準，注意事項，前面曾提及尤其是出口的產品的裝箱更是須特別注重。

　　E. 其它注意事項：

　　　 a. 箱外有必要書寫的信息，如"口麥頭"、料號(P/N)、版別、周期、數量、重要等信息。以及Made in Taiwan(若是出口)字樣。

　　　 b. 檢附相關之質量證明，如切片，焊性陳述、測試記錄，以及各種客戶要求的一些賴測試陳述，依客戶指定的方法，放置其中。 包裝不是門大學識,用心去做,當可省去很多不應發生的費事。