進程二：植球 在植球階段，同樣需求特殊規劃的模板（見圖7）。 該模板的開口規劃也是根據實踐焊球巨細和電路板焊盤尺度，這樣做根據兩個方面的考慮：一是需避免助焊劑污染 到模板和焊球；二是如何使焊球順暢地經過模板開口。 該模板結構有兩層：主體是電鑄模板，具有比激光或化學蝕刻模板更潤滑的孔壁，因而可使焊球順暢經過；第二層 是緊密結合在模板的底部的一個略帶柔性的隔離層（見圖 8）。復合的兩層具有與焊球直徑幾乎相同的厚度，很好地 避免了膏狀助焊劑對電鑄模板的污染，一起使焊球順暢地 經過模板抵達焊盤并被助焊劑粘住。 特別規劃的植球印刷頭能使每個焊球與模板之間的摩 擦力到達最低，并施以可操控的放置力，將焊球放進每個開孔中（焊球是經過毛細 作用和重力的影響被分配到每個開孔中的）。這一步中，焊球轉移設備是極端要害的，焊球印刷的參數界說如表4所示 。 在印刷進程中偶然會 發作焊球堵孔，這是由于開孔被細小灰塵或纖維阻塞形成的。由于很難確定哪個焊球受損，需報廢所有待印刷的焊 球，因此焊球拋棄率較高。 在這一步，模板是不需求清洗的。IPA或酒精清潔劑也 不能用來擦試模板，由于有機的清洗劑會損壞模板兩層之 間的粘合，如果發作阻塞可運用氣槍來整理。 進程三：檢測和返工 AOI（主動光學檢測）設備用于植球今后的在線檢測。 首要缺點通常是少球和錯位（見圖9）。查看后，少球的電路板需運用離線的半主動補球設備做返工處理；對于錯位 缺點，清洗電路板并從頭印刷是僅有的方法。 離線的半主動補球設備是專門為少球重植而規劃的， 少球的放置需求運用精確的圖畫放大體系，先用一個操作 臂在缺球的焊盤上涂布膏狀助焊劑，然后運用另一個操作臂在該焊盤上補球。如果焊盤上的助焊劑現已足夠了，則可以在編寫程序時將涂布助焊劑的進程省略。空隙性氣壓操控是完成涂布助焊劑和補球的要害。圖1 0顯示了補球設備的結構。 該離線補球設備非常重要，不能影響電路板上的其它放置精確的焊球。經過返工后， 需求將電路板在回流焊前用 AOI設備從頭查看， 以確保無缺點。 進程四：回流焊  植球的回流焊進程與一般的SMT回流焊工藝相同。對 于無鉛產品，一般選用的焊料合金是SAC105，它的熔點比用于電路板的無鉛焊膏略高一點（通常高2～3℃），以防止在二次回流中再次形成缺點。當然，這還要看客戶的工藝規定。圖11是關于植球回流焊的曲線圖。 回流焊后需求用AOI查看。在這一進程中，考慮 到實踐上該產品是BGA類型，如果有任何少球或錯位， 則該電路板將被報 廢，由于任何方式 的返修都或許引起 在下一步的拼裝過 程中元件的失效。 小結 這項植球工藝研討是為了從EMS公司的出產角度從發， 尋找到涂布助焊劑、植球、返工及回流焊的規范工藝。研討 中的要害點是助焊劑涂布參數設定、置球模板和缺失焊球的 返工。研討中還發現，在膏狀助焊劑印刷后的查驗存在檢出度不足的問題；因此，與助焊劑供應商合作以尋求利于印刷 后查驗效果的進一步的研討是十分必要的。