一、SMT貼片加工對PCB板大小及變形量：

　　PCB寬度(含板邊) 要大于等50mm;

　　PCB長度(含板邊) 要大于等50mm;

　　板邊寬度：>5mm;

　　拼板間距：<8mm;

　　PAD與板緣距離：>5mm;

　　向上彎曲程度：<1.2mm;

　　向下彎曲程度：<0.5mm;

　　PCB扭曲度：最大變形高度÷對角長度<0.25

　　二、SMT貼片加工對PCB板上識別點(Mark)的要求：

　　Mark的形狀：標準圓形、正方形、三角形;

　　Mark的大小;0.8~1.5mm;

　　Mark的材質：鍍金、鍍錫、銅鉑;

　　Mark的表面要求：表面平整、光滑、無氧化、無污物;

　　Mark的周圍要求：周圍1mm內不能有綠油或其它障礙物，與Mark顏色有明顯差異;

　　Mark的位置：距離板邊3mm以上，周圍5mm內不能有類似Mark的過孔、測試點等;

　　為避免生產時進板方向錯誤，PCB左右兩邊Mark與板緣的位置差別應在10mm以上。