一、什么是mark點
Mark點也叫基準點，為貼裝工藝中的所有元器件的貼裝提供基準點。因此，Mark點對SMT生產至關重要。
二、MARK點作用及類別
MARK點分類：
單板MARK，貼裝單片PCB時需要用到，在PCB板上;
拼板MARK，貼裝拼板PCB時需要用到，一般在工藝邊上;
局部MARK，用以提高貼裝某些元器件的精度，比如QFP、BGA等封裝;
mark點是由標記點/特征點和空曠區組成的，如下圖所示：
三、MARK點設計規范
所有SMT來板必須有Mark點，且Mark點的相關SPEC如下：
1. 形狀
要求Mark點標記為實心圓。
2. 組成
一個完整的MARK點包括：標記點/特征點和空曠區域。
3、位置
Mark點位于電路板對角線的相對位置且盡可能地距離分開，最好分布在最長對角線位置。因此MARK點都必須成對出現。具體如下圖所示：
4、尺寸
捷配pcb工廠針對Mark點標記最小的直徑一般為1.0mm，最大直徑一般為3.0mm。如下圖所示：
5、邊緣距離
Mark點距離印制板邊緣必須≥5.0mm(機器夾持PCB最小間距要求)，且必須在PCB板內而非在板邊，并滿足最小的Mark點空曠度要求，注意：所指距離為邊緣距離，而非以MARK點為中心。
6、空曠度要求
在Mark點標記周圍，必須有一塊沒有其它電路特征或標記的空曠面積。空曠區圓半徑 r≥2R , R為MARK點半徑，r達到3R時，機器識別效果更好。
