多層pcb線路板是由交替的導(dǎo)電圖形層及絕緣材料層壓粘合而成的一種印制電路板。導(dǎo)電圖形的層數(shù)在三層以上，層間電氣互連是通過(guò)金屬化孔實(shí)現(xiàn)的。如果用一塊雙面板作為內(nèi)層、兩塊單面板作為外層或兩塊雙面板做內(nèi)層、兩塊單面板作為外層，通過(guò)定位系統(tǒng)及絕緣黏結(jié)材料疊壓在一起，并將導(dǎo)電圖形按設(shè)計(jì)要求進(jìn)行互連，就成為四層、六層印制電路板，也稱為多層pcb線路板。
對(duì)比一般多層板和雙面板的生產(chǎn)工藝，主要的不同是多層板增加了幾個(gè)特有的工藝步驟：內(nèi)層成像和黑化、層壓、凹蝕和去鉆污。在大部分相同的工藝中，某些工藝參數(shù)、設(shè)備精度和復(fù)雜程度方面也有所不同。如多層板的內(nèi)層金屬化連接是多層板可靠性的決定性因素，對(duì)孔壁的質(zhì)量要求比雙層板要嚴(yán)，因此對(duì)鉆孔的要求就更高。另外，多層板每次鉆孔的疊板數(shù)、鉆孔時(shí)鉆頭的轉(zhuǎn)速和進(jìn)給量都和雙面板有所不同。多層板成品和半成品的檢驗(yàn)也比雙面板要嚴(yán)格和復(fù)雜的多。多層板由于結(jié)構(gòu)復(fù)雜，所以要采用溫度均勻的甘油熱熔工藝，而不采用可能導(dǎo)致局部溫升過(guò)高的紅外熱熔工藝等。
