自5G概念的提出，各國相關技術的研發以及產業布局也就如火如荼進行之中。與此同時我國5G在標準研發上正逐漸成為全球領跑者，近期，工業和信息化部發放5G商用牌照，2019年我國正式進入5G商用元年。牌照發放超預期，5G提前打響商用發令槍，加速產業鏈成熟。

應廣大印制電路行業企業要求，中國電子電路行業協會于2019年7月12日（星期五），在深圳市南山區深南大道9988號大族科技中心大廈2F會議室，舉辦了“5G通訊對微波基板研發及微波電路板加工的機遇和挑戰”專題講座，參加對象為印制電路板生產企業工程技術人員、關注電路板發展的人士以及電路板行業從業人員。
老師是來自南京電子技術研究所、結構工藝研究部、印制板制作工藝研究員級高級工程師楊維生。楊老師1984年畢業于南京大學化學系高分子合成材料專業，獲得理學學士學位；1987年畢業于南京大學化學系高分子化學專業，獲得理學碩士學位。主要從事雷達產品各類印制板（剛性多層印制板、微波多層印制板、微波數字復合多層印制板）的科研、制造工藝及質量保證等工作。主持和參與了多項國家級、部級、所級課題的研究任務，為南京電子技術研究所雷達產品印制板的技術提升做出了重大貢獻。曾經榮獲“中國電子科技集團公司科技進步一等獎”。就職期間多次受邀參加國家電子行業印制板軍用標準評審、軍用印制電路板質量檢測技術引進項目驗收、國家軍用標準多層印制板總規范評審等工作，先后公開發表各類專業學術論文200余篇，共計300多萬字。并曾經著有“微波材料選用及微波印制電路制造技術”、“印制板質量標準及過程質量控制”兩本印制電路制造學術專著，共計40萬字。
 

楊老師以“5G通訊對微波基板研發及微波電路板加工的機遇和挑戰”為題，著重講述了：

第一部分：5G來了。

（1）5G移動通信及PCB技術；

（2）5G毫米波的部署之“術”；

（3）5G市場趨勢及對PCB技術和質量的要求。

第二部分：微波基板研發及市場需求動態。

（1）微波基板材料研發要點淺析；

（2）國外微波基板材料剖析；

（3）國內微波基板材料閑談；

（4）針對5G應用之微波基板材料選擇；

（5）玻纖布及硅微粉助力微波基板彎道超車。

第三部分：微波電路板加工機遇和挑戰。

（1）PTFE介質基電路板制造工藝；

（2）基于PTFE電路板的多層層壓方法；

（3）微波多層電路板工藝技術；

（4）多層微波電路板加工難點解析；

（5）PTFE電路板的制造。

第四部分：相關工藝技術及熱點分享。

（1）微波多層電路板平面埋置電阻技術；

（2）PCB埋容技術；

（3）LCP基板材料及應用。

俗話說“磨刀不誤砍柴工”，一個人能夠靜下心參加學習培訓是非常有必要的。學習培訓要樹立為公司發展而學習，為完善自我，超越自我而學習的理念；要把學習作為一種必要責任、一種精神追求、一種思想境界來認識和對待。只有通過不斷的學習，使自己具備廣博的知識理論、高尚的道德情操、良好的個人素質，才能真正成為一名合格的可造之材。
來源：CPCA