金鑒檢測(cè)在很多LED失效事例總結(jié)的基礎(chǔ)上，發(fā)現(xiàn)用硅膠封裝、銀膠粘結(jié)的筆直倒裝芯片易呈現(xiàn)漏電現(xiàn)象。這是由于，硅膠具有吸水透氣的物理特性，易使導(dǎo)電銀膠受潮，水分子侵入后在含銀導(dǎo)體表面電解構(gòu)成氫離子和氫氧根離子，銀膠中的銀在直流電場(chǎng)及氫氧根離子的效果下被離子化后產(chǎn)生正價(jià)銀離子。同時(shí)，又由于該類筆直倒裝芯片的陽極在底面、陰極在頂部，電流幾乎從下到上筆直流經(jīng)芯片，正價(jià)銀離子順電流方向芯片上部發(fā)作搬遷，在芯片旁邊面構(gòu)成枝晶狀搬遷路徑，并終究橋連LED有源區(qū)P-N結(jié)，從而使芯片處于離子導(dǎo)電狀態(tài)，形成漏電乃至短路毛病。金鑒檢測(cè)LED質(zhì)量實(shí)驗(yàn)室堆集很多失效剖析事例，站在全行業(yè)角度上，有效預(yù)警，標(biāo)準(zhǔn)行業(yè)開展，協(xié)助廠家躲避質(zhì)量事故的發(fā)作。

躲避辦法：

眾所周知，Ag搬遷產(chǎn)生的條件是存在濕氣和施加直流電壓，則導(dǎo)體電極材猜中Ag可能被離子化，并從固晶區(qū)域經(jīng)介質(zhì)搬遷到有源區(qū)旁邊面乃至上部電極鄰近，并終究導(dǎo)致芯片漏電或短路失效。因而金鑒主張：

1、LED封裝廠慎用硅膠封裝、銀膠粘結(jié)筆直倒裝芯片的燈珠結(jié)構(gòu)。可選用金錫共晶的焊接方法將芯片固定在支架上，金錫合金比較穩(wěn)定，不易發(fā)作離子搬遷。

2、潮濕是引發(fā)離子搬遷毛病的重要誘因，采用此類燈珠的燈具應(yīng)有防水特性。

事例剖析：

某客戶用硅膠封裝，導(dǎo)電銀膠粘結(jié)的筆直倒裝光源呈現(xiàn)漏電現(xiàn)象，委托金鑒查找原因。金鑒通過對(duì)不良燈珠剖析，在芯片旁邊面檢測(cè)出異常銀元素，并可觀察到銀顆粒從底部正極銀膠區(qū)域以枝晶狀延伸形貌逐漸擴(kuò)散到芯片上部P-N結(jié)旁邊面鄰近，因而金鑒判定不良燈珠漏電失效極有可能為來自固晶銀膠的銀離子在芯片旁邊面發(fā)作離子搬遷所形成。銀離子搬遷現(xiàn)象是在在產(chǎn)品使用過程中逐漸構(gòu)成的，跟著搬遷現(xiàn)象的加劇，終究銀離子會(huì)導(dǎo)通芯片P-N結(jié)，形成芯片旁邊面存在低電阻通路，導(dǎo)致芯片呈現(xiàn)漏電流異常，嚴(yán)峻情況下乃至形成芯片短路。銀搬遷的原因是多方面的，但主要原因是銀基材料受潮，銀膠受潮后，侵入的水分子使銀離子化，并在由下到上筆直方向電場(chǎng)效果下沿芯片旁邊面發(fā)作搬遷。因而金鑒檢測(cè)主張客戶慎用硅膠封裝、銀膠粘結(jié)筆直倒裝芯片的燈珠，選用金錫共晶的焊接方法將芯片固定在支架上，并加強(qiáng)燈具防水特性檢測(cè)。