FPCB又稱柔性印刷電路板，也有簡稱「軟板」，與硬質、無法撓曲運用的PCB或HDI，形成一軟、一硬的明顯資料特質對比，在現今電子產品規劃中，已經成為適當常見的軟、硬互用的混合運用彈性，而本次緯亞將針對「軟板」之「軟」的特性，從資料、制程與關鍵組件的角度進行評論，一起闡明軟板的運用約束。

　　軟板FPCB資料特性

　　軟板FPCB的產品特性，除了資料柔軟外，其實還有質地輕盈、構型為極薄／極輕的結構，資料能夠經多次撓曲而不會出現硬質PCB的絕緣材開裂情況，而軟板的軟性塑料基材與導線布設方法，讓軟板無法因應過高的導通電流、電壓，因此在高功率的電子電路運用上簡直看不到軟板規劃，反而在小電流、小功率的消費性電子產品，軟板的運用量則適當大。

　　由于軟板的本錢仍受關鍵資料PI的左右，單位本錢較高，因此在進行產品規劃時，通常不會以軟板作為首要載板運用，而是局部地運用需求「軟」特性的關鍵規劃上，例如數字相機電子變焦鏡頭的軟板運用，或是光驅讀取頭電子電路的軟板資料，都是因應電子組件或是功用模塊必須運動運行、硬質電路板材質較無法配合的情況下，實行軟板電路進行規劃的實例。

　　前期多用于航天、軍事用處 今在消費性電子運用大放異彩

　　在60年代，軟板的運用就適當常見了，其時軟板制品單價高，雖有質輕、可彎曲、薄小特性，但單位本錢仍高居不下，其時僅用于高科技、航天、軍事用處為多。90年代后期軟板開端大量于消費性電子產品運用，而2000年前后軟式電路板出產國以美國、日本為多，首要是軟板資料在美、日首要供貨商操控下，加上資料的約束，讓軟式電路板的本錢居高不下。

　　PI又稱「聚亞酰胺」，在PI之中從它耐熱性，分子結構的不同，可分滿足芳香族PI、 半芳香族PI等不同結構，全芳香族PI歸于直鏈型，資料有不融與不融和熱塑性之物質，不融資料特性在出產時無法射出成形，但資料卻能夠緊縮、燒結成型，而另一種即可采射出成形出產。

　 半芳香族的PI，在Polyetherimide就使歸于此類資料，Polyetherimide一般具熱塑性，可射出成型進行制造。至于熱硬化性的PI，不同的質料特性，可進行含浸資料之積層成形、緊縮成形、或使用遞模成形。

　　FPCB板材質料具高耐熱、高安穩度體現

　　在化學資料的最終成形產品方面，PI可作為墊圈、襯圈、密封資料運用，bismale型資料則可用在軟版之多層回路電路基板的基材，全芳香族的資料，在運用中之有機高分子資料中是具備最高耐熱性的資料，耐熱溫度可達250~360°C！至于用做軟性電路板的bismale型PI，在耐熱特性會較全芳香族PI稍低，一般在200°C上下。

　　bismale型PI在力學資料特性體現優異，受溫度改動極低，在高溫環境下也能堅持高度安穩狀況、蠕變變形極小、熱膨漲率小！而在-200~+250°C溫度范圍內，資料的改動量小，此外bismale型PI具優異之耐藥性格，若以5%鹽酸于99°C進行浸漬，其資料拉伸強度堅持率仍可保持必定程度體現。此外bismale型PI之沖突磨耗特性體現也極為優越，用于簡略磨損的運用場合，也能具備必定程度的耐磨度。

　　除首要資料特性外，FPCB基板的結構組成也是一大關鍵，FPCB為覆蓋膜（上層）作為絕緣與保護資料，調配其中的絕緣基材、壓延銅箔、接著劑構成整體FPCB。FPCB的基板材質具絕緣特性，一般常用聚酯（PET）、聚亞酰胺（PI）兩大資料，PET或PI各有其優/缺陷。

　　FPCB制造資料與程序 令終端可撓功用改進

　　FPCB在產品中的用處適當多，但基本上不外乎引線路、印刷電路、銜接器與多功用整合系統等用處。若依功用則區分為可依空間規劃、改動其形狀，采折迭、撓曲規劃組立，一起FPCB規劃可用來防止電子設備的靜電攪擾問題。而運用軟性電路板，若不計本錢，讓產質量直接在軟板上進行架構，不只規劃體積相對縮小，整體產品的體積也可因板材特性而大幅減輕。

　　FPCB的基板結構適當簡略，首要由上方的保護層、中間的導線層，在進行大量出產時軟質點路板可調配定位孔進行出產程序對位與后處理。至于FPCB的運用方法，可依空間需求改動板材形狀，或用折迭形式運用，而多層結構只需在外層采抗EMI、靜電隔絕規劃形式，軟性電路板還可做到高效EMI問題改進規劃。

　　而在電路板的關鍵線路上，FPCB的最上層結構為銅，有分RA（Rolled Annealed Copper，熱軋退火銅）、ED（Electro Deposited，電沉積）等，ED銅的制造本錢適當低，但資料會較簡略開裂或出現斷層。RA （Rolled Annealed Copper）的產制本錢較高，但其柔軟度體現較佳，因此在高撓曲狀況運用的軟性電路板，大多以RA資料為多。

　　至于FPCB要成形，則需求透過接著劑將不同層的覆蓋層、壓延銅、基材進行黏合，一般運用的接著劑（Adhesive）有壓克力（Acrylic）、環氧樹酯（Mo Epoxy）兩大類為主，環氧樹酯的耐熱性較壓克力為低，首要用于民生家用品為主，而壓克力盡管耐熱性高、接著強度高級優點，但其絕緣電性較差，而在FPCB制造結構中，接著劑的厚度占整體厚度的20~40μm（微米）。

　　針對高度撓曲運用 可用補強與整合規劃改進資料體現

　　在FPCB的制程中，會先進行銅箔與基板制造，進行截斷處理后再采取穿孔、電鍍作業，大致在FPCB的孔位預先完結后，始進行光阻資料涂布處理，涂布完結即進行FPCB的曝光顯影程序，預先將準備蝕刻的線路進行處理，完結曝光顯影處理后即進行溶劑蝕刻作業，此刻蝕刻至必定程度令導通線路成形后，在于外表進行清洗除去溶劑，這時為使用接著劑均勻涂布于FPCB底層與蝕刻完結之銅箔外表，再進行覆蓋層的貼附加工。

　　完結上述作業，FPCB大致已有80%完結度，此刻咱們還須針對FPCB的銜接點進行處理，如增加開孔的導焊處理等，接著再進行FPCB的外型加工，例如使用雷射切割特定外型后，若是FPCB為軟硬復合板材、或是需與功用模塊進行焊合處理時，在此刻再進行二次加工處理，或是調配補強板加工規劃。

　　FPCB的用處適當多元，并且制造難度并不高，唯一FPCB自身無法制造過于繁復、嚴密的線路，由于過于細的電路會由于銅箔截面積過小，若進行FPCB的撓曲時，很簡略令內部的線路出現開裂，因此過于繁復的電路多半會使用中心的HDI高密度多層板處理相關電路需求，唯有大量數據傳輸接口、或不同功用載板的數據I/O傳輸銜接，才會運用FPCB來進行板材銜接。