如今大多數(shù)電子產(chǎn)品都朝著高精密、小型化發(fā)展，對(duì)于pcb線路板電子元器件的微型化和組裝密度提出了更高要求，這樣就不得不用到smt貼片加工技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)。而在smt貼片加工中，如何保證焊點(diǎn)的質(zhì)量成為了一個(gè)重要問(wèn)題，焊點(diǎn)作為焊接的直接結(jié)果，它的質(zhì)量與可靠性決定了電子產(chǎn)品的質(zhì)量。下面為大家介紹smt貼片加工焊點(diǎn)質(zhì)量和外觀檢查方法：
　
一、smt貼片加工良好的焊點(diǎn)，外觀應(yīng)符合以下幾點(diǎn)：
　　1、 表面需要完整而平滑光亮，不能有缺陷;
　　2、有良好的潤(rùn)濕性，焊接點(diǎn)的邊緣應(yīng)當(dāng)較薄，焊料與焊盤(pán)表面的潤(rùn)濕角以300以下為好 ，最大不超過(guò)600;
　 3、元件高度要適中，適當(dāng)?shù)暮噶狭亢秃噶闲枰耆采w焊盤(pán)和引線的焊接部位。
二、SMT加工外觀需要檢查的內(nèi)容：

　1、元件是否有遺漏;
　2、元件是否有貼錯(cuò);
3、是否會(huì)造成短路;
　4、元件是否虛焊，不牢固。
總體來(lái)說(shuō)，smt貼片加工良好合格的焊點(diǎn)應(yīng)該是在設(shè)備的使用壽命周期內(nèi)，其機(jī)械和電氣性能都不發(fā)生失效，需要進(jìn)行外觀檢查，確保電子產(chǎn)品的質(zhì)量。