一般在SMT貼片加工廠，焊接缺陷分為主要缺陷、次要缺陷和表面缺陷；主要缺陷導致產品的SMA功能失效、次要缺陷是指焊點之間潤濕尚好，SMA功能正常，但會影響產品的壽命、表面缺陷是不影響產品的壽命和功能(通常以生產工藝、外觀、來簽別)。
   今天我們介紹回流焊中第一種缺陷產生的原因和解決辦法——錫珠。錫珠產生的第一個原因是在元器件貼裝過和中，焊膏被置放于片式元件的引腳與焊盤之間，如果焊盤和元件引腳潤濕不良(可焊性差)，液態焊料會收縮而使焊縫不充分，所有焊料顆粒不能聚合成一個焊點。部分液態焊料會從焊縫流出，形成錫珠。第二個原因是因為貼片過程中Z軸的壓力過太瞬間將錫膏擠壓到焊盤外。第三者是加熱速度過快，時間過短焊膏內部水分和溶劑未能完全揮發出來，到達回流焊接區時引起溶劑、水分沸騰，濺出錫珠。第四個原因就是模板開口尺寸及輪廓不清晰。
       那么正對上述的錫珠的解決方法主要有下述5個；第一跟進焊盤、元件引腳和錫膏是否氧化、第二調整模板開口與焊盤精確對位、第三精確調整Z軸壓力、第四調整預熱區活化區溫度上升速度、第四檢查模板開口及輪廓是否清晰，必要時需更換模板。