知道什么是SMT貼片嗎？知道SMT貼片的重要加工步驟是什么呢？SMT貼片還有兩個別稱為印刷刷路板和印電線路板，是電子元器件的支撐體以及其電氣連接的提供者。焊接就是其重要加工步驟，下面為大家介紹SMT貼片的焊接三大工藝流程以及其優(yōu)缺點：
 
一、再流焊接工藝
 
第一步通過符合要求的SMT鋼網(wǎng)將焊錫膏漏印在元器件的電極焊盤上，暫時讓元器件固定；第二步通過再流焊機，使各引腳焊錫膏熔化，浸潤SMT貼片上的各電路以及元器件，使其再次固化成型。再流焊接工藝的特點就是快捷、簡單。
 
二、波峰焊接工藝
 
電子元器件通過選擇恰當?shù)恼澈蟿MT鋼網(wǎng)等材料在印制板上固定，然后波峰焊設(shè)備焊接溶化錫液中浸沒的電路板貼片。這種焊接工藝不僅可以實現(xiàn)貼片的雙面板加工，還減小電子產(chǎn)品體積，但是該焊接工藝在高密度貼片組裝加工存在著難以實現(xiàn)的缺陷，令人感到惋惜。
 
三、激光再流焊接工藝
 
激光再流焊接工藝流程與再流焊接工藝流程具有很多相同之處。與再流焊接的區(qū)別是該工藝利用激光束直接對需要焊接的部位進行加熱，使錫膏熔化流動，激光停止使得焊料二次凝固，形成結(jié)實可靠的焊接連接。該工藝與再流焊接工藝相比較，更加方便，高效率而且比較精準，可以稱為流焊接工藝的升級版。
 


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