印制電路的創新，基礎在于技術創新。噪印制電子電路(PEC)給PCB產品和生產工藝帶來了革命性變化。
印制電路板(PCB)已是現代電子設備不可缺少的配件，無論上天下海之高端電子設備，還是家用電器和電子玩具都少不了負載電子元器件和電信號的PCB，而PCB是隨著整個電子信息產業的發展而發展的。
印制電路的創新，首先在于PCB產品和市場的創新。最早的PCB產品是單面板，絕緣板上僅有一層導體，線路寬度以毫米計，被商業化應用于半導體(晶體管)收音機。以后隨著電視機、計算機等的問世，PCB產品隨之創新，出現雙面板、多層板，絕緣板上有二層或多層導體，線路寬度也逐步減少。為適應電子設備小型化、輕量化發展，又出現了撓性PCB和剛撓結合PCB。
現在，PCB的主要市場在計算機(電腦和周邊設備)、通信設備(基站和手持終端等)、家用電子(電視機、照相機、游戲機等)及汽車電子等領域，PCB產品以多層板和高密度互連(HDI)板為主。 隨著計算機向高速和大容量化、手機向多功能智能化、電視機向高清晰3D化、汽車向高安全性智能化等方向發展，HDI印制板也從導線連接功能轉變成電子電路功能，即PCB產品上除基本的導體線路外，還包含電阻、電容等無源元件及IC芯片等有源元件。新一代的HDI印制板就是內部含有元器件的埋置元件印制板。更新一代的印制板為適合高頻高速信號傳輸應用，PCB層間將含有光纖和波導管，構成適合40GHz以上信號傳輸用的光電印制板。
正因為PCB產品不斷創新，使我們迎來一個又一個印制電路發展的春天。智能化手機會帶來埋置元件印制板的高潮，LED節能照明會帶來金屬基印制板的高潮，電子書和薄膜顯示器會帶來撓性電路板的高潮。
印制電路的創新，基礎在于技術創新。PCB制造的傳統技術是銅箔蝕刻法(減去法)，即用覆銅箔絕緣基板由化學溶液蝕刻去除不需要的銅層，留下需要的銅導體形成線路圖形；對于雙面和多層板的層間互連是由鉆孔和電鍍銅實現導通的。現在這種傳統工藝已難以適應微米級細線路HDI板制作，難以實現快速和低成本生產，也難以達到節能減排、綠色生產的目的，唯有進行技術創新才能改變這種狀況。
高密度化是PCB技術永恒的主題。高密度的特征是更細線路、更小互連孔、更高層數和更輕薄。如現在PCB的線寬/線距常規能力已從100μm細化到75μm、50μm，再過幾年會細化到25μm、20μm，因此，必須對銅箔蝕刻法工藝進行改革創新。
對于印制電路的技術創新，人們一直在追求半加成法和加成法技術，即在絕緣基板沉積銅層形成線路圖形，這是對傳統減去法的改良，雖然有進步但仍需大量耗能，且成本亦較高。新的創新之路是印制電子電路(PEC)，其給PCB產品和生產工藝帶來了革命性變化。印制電子電路技術采用純印制方法實現電子電路圖形，即采用絲網印刷或膠版印刷或噴墨打印工藝，把功能性油墨(導電油墨、半導體油墨、絕緣油墨等)印制于絕緣基材上，得到所需的電子電路。該技術可簡化生產工序、節省原材料、減少污染物、降低生產成本，若配備成卷式(Roll to Roll)加工設備，更能實現大批量、低成本生產。
