在SMT加工行業里，錫膏測厚儀是一臺必不可少的檢測設備。它采用先進的自動測量方法和優質的部件，精度高，速度快，人為因素和環境影響小，使用簡單靈活，采用激光非接觸測量錫膏厚度，適合SMT 錫膏厚度監測。
SMT2D錫膏測厚儀只能測量錫膏某一點的高度且是手動對焦，誤差較大；SMT3D錫膏測厚儀能夠測量整個焊盤的錫膏高度，更能反映真實的錫膏厚度、面積和體積。而且SMT3d錫膏測厚儀是電腦自動對焦，測量的厚度數據更加精準。
這兩者都由專用激光器產生線型光束，以一定的傾角投射到待測量的錫膏上，因為待測量目標與周圍基板存在高度差，此時觀測到的目標與基板上的激光束相應出現斷續落差，根據三角函數關系可以通過該落差間距計算出待測量目標截面與周圍基板的高度差，從而實現非接觸式的快速測量。
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