在PCBA組裝中的一個結伴要求就是一致性和正確性。對于差異要控制，變異不允許。在組裝制造過程中的品質不良有設計問題、材料問題、組裝問題三個方面。前兩項需預先采取措施防止其發生，組裝過程中的問題如缺件、損件、錯件、偏移等大部分是可以目視檢查的，但是焊接質量很難用目視的方法來完成判定，而且有時會出現PCBA交付在顧客出的性能、功能不良等故障。根據中國賽寶實驗室可靠性研究分析中心提供的PCBA電裝品質問題分析統計，主要的組裝失效模式為焊接不良，占所有組裝不良問題的57%。
隨著PCBA板的設計趨于小型化，更小的器件，更小的問題，電子組裝件的微型化（高密集度）越來越多，引起PCBA的焊點缺陷，檢測定位困難，可視性及可維修性差，甚至不可修復，潛在失效風險也隨之增加。
僅從PCBA組裝過程的傳統目視檢查控制不能完全剔除焊接不良，還需要進行自動X射線無損檢測，在長三角、珠三角、還有軍工生產中已經推廣應用，效果十分好。但是增添設備的投資較大，本來勞動力成本連年遞增已經讓許多中小型線路板生產廠家叫苦不迭，再加上顧客對加工品質的不斷要求，實力不強的線路板生產廠家已無力增添高額成本檢測手段。
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