一、傳統(tǒng)制程簡(jiǎn)介傳統(tǒng)穿孔式電子組裝流程乃是將組件之引腳插入pcb的導(dǎo)孔固定之后，利用波峰焊 (Wave Soldering)的制程，如圖一所示，經(jīng)過助焊劑涂布、預(yù)熱、焊錫涂布、檢測(cè)與清潔...

ANSI/ESDS20.20是美國(guó)靜電放電協(xié)會(huì)電子產(chǎn)品 昆山SMT加工生產(chǎn)過程中靜電防護(hù)的標(biāo)準(zhǔn)，是目前國(guó)際上電子行業(yè)靜電防護(hù)的最權(quán)威的標(biāo)準(zhǔn)，也是唯一可以認(rèn)證的靜電防護(hù)標(biāo)準(zhǔn)。企業(yè)通...

核心提示：在回顧這個(gè)行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)時(shí)，我們來看看IPC和iNEMI所提供的信息。“IPC的國(guó)際技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)”把重點(diǎn)放在互聯(lián)產(chǎn)業(yè)，而“iNEMI的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)”是把...

昆山SMT 鋼網(wǎng)制膠水網(wǎng)菲林工藝中有以下十點(diǎn)要求，也就是一般的膠水網(wǎng)菲林工藝制作要求：
　　①0603元件開孔：5MILS(0.127MM)乘48MILS(1.22MM)
　　②0805元件開孔：7MLIS(0.178MM)...

當(dāng)昆山SMT出現(xiàn)故障時(shí)，建議按如下思路來解決問題：A：詳細(xì)分析設(shè)備的工作順序及它們之間的邏輯關(guān)系。B：了解故障發(fā)生的部位、環(huán)節(jié)及其程度，以及有無異常聲音。C：了解故障發(fā)生前的操作...

昆山無鉛印刷電路板（昆山pcb）有許多問題，需要我們充分重視。不僅要充分了解pcb材料的各種重要特性，還要對(duì)材料的無鉛可靠性進(jìn)行充份的測(cè)試。IPC的一份無鉛報(bào)告認(rèn)為，全面實(shí)現(xiàn)無鉛...

昆山焊盤設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵技術(shù)
　　摘　要：昆山焊盤設(shè)計(jì)技術(shù)是表面組裝技術(shù)(昆山SMT)的關(guān)鍵。詳細(xì)分析了焊盤圖形設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵技術(shù)，包括元器件選擇的原則、矩形無源元件、SOIC和PL...

SMT 110問
　　1. 一般來說,昆山SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃;
　　2. 錫膏印刷時(shí),所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀;
　　3. 一般常用...

一、抄板相關(guān)概念
1、pcb抄板精度對(duì)于昆山pcb抄板的精度問題，取決于兩個(gè)環(huán)節(jié)，一個(gè)是軟件的精度，一個(gè)是原始圖象精度，對(duì)于軟件精度來說采用32位浮點(diǎn)表示可以說不存在任何精度限...

隨著集成電路技術(shù)的飛速發(fā)展，電路板的層數(shù)也由最初的單、雙層板發(fā)展都十幾層甚至更高的多層板。因此這給不少抄板分辨pcb層數(shù)帶來不少的困難。當(dāng)層數(shù)越多時(shí)，分辨pcb層數(shù)就越...