跟著目前便攜式產品的設計朝著小型化和高密度的方向開展，PCB的設計難度也越來越大，對PCB的生產工藝提出了更高的要求。在目前大部分的便攜式產品中使0.65mm 距離以下BGA封裝,均使用了盲埋孔的設計工藝，那么什么是盲埋孔呢？

盲孔大都是直徑為0.05mm~0.15mm的小孔，埋盲孔成孔方式有激光成孔，等離子蝕孔和光致成孔，通常采用激光成孔，而激光成孔又分為CO2和YAG紫外激光機（UV）。

盲孔（Blind vias / Laser Vias） ：盲孔是將PCB內層走線與PCB表層走線相連的過孔類型，此孔不穿透整個板子。

埋孔（Buried vias）：埋孔則只連接內層之間的走線的過孔類型，所以是從PCB外表是看不出來的。

如圖是一個8層板的剖面結構示意圖：

A：通孔（L1－L8）
B：埋孔（L2－L7）
C：盲孔（L7－L8）
D：盲孔（L1－L3）
注：下面的例子均以8層板為例

盲埋孔線路板，也稱為HDI板，常多用于手機、GPS導航等等高端產品的應用上，慣例的多層線路板的結構，是含內層線路及外層線路，再利用鉆孔，以及孔內金屬化的制程，來使得各層線路之內部之間實現連結功能。接下來一起來了解下它的注意事項和保養。

注意事項

盲埋孔線路板假如要抄板，難度比較高，一般手機板和HDI板上面抄板的時候會遇到盲埋孔，因而要注意以下事項：

1.一定要仔細，抄板之前做好準備作業；

2.設備一定要先進；

3.抄板的過程中要不斷和原板對比；

4.注意查看，多次反復查看。

盲埋孔保養

為保證盲埋孔線路板作業杰出的狀態和減少線路板的故障率，要對線路板進行保養，包含年度保養和半保養，保養辦法如下：

1.盲埋孔年度保養

（1）定時抽檢線路板中的電解電容器容量，當發現電解電容的容量低于標稱容量的20%時，應該及時替換；一般來說，電解電容的作業壽數是10年左右，所認為保證線路板的正常作業，10年左右電解電容要全部替換；

（2）對于涂有散熱硅脂的大功率器材，應查看散熱硅脂有沒干固，對于干固的應將干固的散熱硅脂清除后，涂上新的散熱硅脂，以防止線路板中的大功率器材因散熱欠好而燒壞；

（3）及時整理線路板上的塵埃，保證線路板的干凈。

2.盲埋孔半保養

（1）每季度對線路板上塵埃進行整理，可用線路板專用清洗液進行清洗，將線路板上塵埃清洗結束后，用吹風機將線路板吹干即可；

（2）觀察線路板中的電子元件有沒經過高溫的痕跡，電解電容有沒興起漏液現象，如有應進行替換。

跟著電子產品向高密度，高精度開展，相應對盲埋孔線路板提出了相同的要求，當然也要注意一些事項，一起也要對它進行保養，保證盲埋孔線路板的使用性。