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PCB是什么?
印制板從單層開展到雙面、多層和撓性,而且仍舊保持著各自的開展趨勢。因為不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向開展,不斷縮小體積、削減成本、提高性能,使得印制板在未來電子設備的開展工程中,仍然保持著強壯的生命力。
綜述國內外對未來PCB印制板生產制造技術開展意向的論述基本是一致的,即向高密度,高精度,細孔徑,細導線,細距離,高可靠,多層化,高速傳輸,輕量,薄型方向開展,在生產上同時向提高生產率,降低成本,削減污染,適應多種類、小批量生產方向開展。
印制電路的技術開展水平,一般以PCB印制板上的線寬,孔徑,板厚/孔徑比值為代表。