跟著電子技能的飛速開展，印刷電路板技能的開展得到了推進(jìn)。 PCB板正在經(jīng)過單面，雙面和多層的開展而逐步開展，PCB多層板的份額逐年添加。 PCB多層板也朝著兩個(gè)極端開展：高，精，密，精，大，小。層壓是PCB多層板制作中的重要工藝。層壓質(zhì)量的操控在PCB多層板的制作中變得越來越重要。因而，為了確保PCB多層板的層壓質(zhì)量，有必要更好地理解PCB多層板的層壓進(jìn)程。
為此，PCB制作商總結(jié)了怎么依據(jù)多年的層壓技能經(jīng)驗(yàn)進(jìn)步多層PCB的層壓質(zhì)量，具體如下：
一，滿意層壓要求的內(nèi)芯板規(guī)劃
因?yàn)閷訅簷C(jī)技能的逐步開展，熱壓機(jī)從原來的非真空熱壓機(jī)到現(xiàn)在的真空熱壓機(jī)，熱壓進(jìn)程處于封閉系統(tǒng)，無法看到，無法觸及。因而，在層壓之前需求合理規(guī)劃PCB內(nèi)層壓板，這兒供給了一些參考要求。
1.中心板的尺度與有效元件之間應(yīng)保持一定的間隔，即有效元件與PCB邊緣之間的間隔應(yīng)盡或許大，不會浪費(fèi)資料。一般，四層板和六層板之間的間隔應(yīng)大于10mm，層數(shù)越多，間隔越大。
2. PCB板內(nèi)芯板無需開口，短路，開路，無氧化，板面清潔，無殘膜。
3.依據(jù)PCB多層板總厚度的要求挑選芯板厚度。中心板厚度相同，誤差小，經(jīng)緯度方向相同。特別是關(guān)于六層以上的PCB多層板，每個(gè)內(nèi)芯板的經(jīng)緯度方向有必要相同，即經(jīng)緯度方向堆疊，緯度和緯度方向堆疊，以避免不必要的曲折。董事會。
4.為了削減PCB多層與層之間的誤差，咱們應(yīng)該留意PCB多層定位孔的規(guī)劃。四層板的規(guī)劃只需求三個(gè)或更多個(gè)定位孔。除了規(guī)劃鉆孔定位孔外，6層或更多層的多層PCB板還需求5個(gè)以上的堆疊層定位鉚孔和5個(gè)以上的鉚接?xùn)|西板定位孔。但定位孔，鉚釘孔，東西孔的規(guī)劃一般層數(shù)越多，規(guī)劃的孔數(shù)越多，并且旁邊面的方位越盡或許。首要意圖是削減層之間的對齊誤差，并為生產(chǎn)和制作留出更多空間。方針形狀規(guī)劃滿意射擊機(jī)自動識別方針形狀的要求，一般規(guī)劃為完整的圓形或同心圓形。
2.滿意PCB板用戶的要求，挑選適宜的PP和CU箔配置
客戶對PP的要求首要體現(xiàn)在介電層厚度，介電常數(shù)，特性阻抗，耐壓和層壓板外表光滑度。因而，能夠依據(jù)以下幾個(gè)方面挑選PP：
1.可確保粘接強(qiáng)度和光滑外觀。
2.層壓時(shí)，樹脂能夠填充印刷引導(dǎo)線的間隙。
3.可為PCB多層板供給必要的介電層厚度。
4.層壓進(jìn)程中可充分除去層壓板之間的空氣和揮發(fā)性物質(zhì)。
5. CU箔的質(zhì)量契合IPC規(guī)范。
3.內(nèi)芯板加工工藝
當(dāng)PCB多層層壓板層壓時(shí)，需求對內(nèi)芯板進(jìn)行處理。內(nèi)板的處理進(jìn)程包含黑色氧化處理和褐變處理。氧化處理工藝是在內(nèi)銅箔上構(gòu)成黑色氧化膜。黑色氧化膜的厚度為0.25-4）。 50毫克/平方厘米。褐變進(jìn)程（水平褐變）是在內(nèi)銅箔上構(gòu)成有機(jī)薄膜。內(nèi)板處理進(jìn)程具有以下功能：
1.添加內(nèi)部銅箔與樹脂接觸的比外表，以增強(qiáng)兩者之間的粘合力。
2.使多層電路板在濕潤進(jìn)程中進(jìn)步耐酸性并避免粉紅色圓圈。
3.抑制固化劑雙氰胺在高溫下對銅外表分解的影響。
4.活動時(shí)添加熔融樹脂對銅箔的有效潮濕性，使活動的樹脂具有足夠的延伸到氧化膜中的能力，并且在固化后顯示出強(qiáng)的抓地力。
4.層壓參數(shù)的有機(jī)匹配
PCB多層板層壓參數(shù)的操控首要是指層壓溫度，壓力和時(shí)刻的有機(jī)匹配。
1，溫度
幾種溫度參數(shù)在層壓進(jìn)程中很重要。即，樹脂的熔融溫度，樹脂的固化溫度，熱盤的設(shè)定溫度，資料的實(shí)踐溫度和加熱速率的改變。當(dāng)熔化溫度升至70℃時(shí)，樹脂開端熔化。正是因?yàn)闇囟鹊倪M(jìn)一步升高，樹脂進(jìn)一步熔化并開端活動。在70-140℃的時(shí)刻內(nèi)，樹脂易于活動。正是因?yàn)闃渲幕顒有裕鸥纱_保樹脂的填充和潮濕。跟著溫度的升高，樹脂的活動性經(jīng)歷了從小到大，然后到小的改變，最后當(dāng)溫度到達(dá)160-170℃時(shí)，樹脂的活動性為0，這稱為固化溫度。
為了使樹脂填充和潮濕更好，操控加熱速率非常重要。加熱速率是層壓溫度的具體化，即操控溫度升高的時(shí)刻和溫度。加熱速率的操控是PCB多層板層壓質(zhì)量的重要參數(shù)。加熱速率一般操控在2-4℃/ min。加熱速率與不同類型和數(shù)量的PP密切相關(guān)。
7628PP的加熱速率能夠更快，即2-4C / min，1080和2116PP能夠操控在1.5-2C / MIN，而PP的數(shù)量很大，加熱速率不能太快，因?yàn)榧訜崴俣冗^快，PP的潮濕性差，樹脂活動性大，時(shí)刻短，容易引起滑板，影響層壓質(zhì)量。熱板的溫度首要取決于鋼板，鋼板，牛皮紙等的傳熱，一般為180 - 200℃。
2，壓力
PCB多層板的層壓壓力根據(jù)樹脂是否能填充層間空隙并排出夾層氣體和揮發(fā)性物質(zhì)的基本原理。因?yàn)闊釅簷C(jī)分為非真空壓力機(jī)和真空泵壓力機(jī)，壓力從壓力開端有幾種方法：一級壓力，兩級壓力和多級壓力。一般壓力和兩級壓力用于非真空壓力機(jī)。抽真空單元采用兩級壓力和多級壓力。多級壓力一般應(yīng)用于高，細(xì)和精細(xì)多層板。壓力一般由PP供應(yīng)商供給的壓力參數(shù)確認(rèn)，一般為15-35kg / cm2。
3，時(shí)刻
時(shí)刻參數(shù)首要受層壓壓力時(shí)刻，升溫時(shí)刻，凝膠時(shí)刻等要素操控。關(guān)于兩階段和多階段層壓，操控層壓質(zhì)量以操控主壓力的時(shí)刻并確認(rèn)初始壓力到主壓力的轉(zhuǎn)換時(shí)刻是關(guān)鍵。假如過早施加主壓力，則會導(dǎo)致樹脂擠出和膠流過多，導(dǎo)致層壓板，薄板甚至滑板和其他不良現(xiàn)象的膠水缺乏。假如施加的主壓力太晚，則粘合界面將變?nèi)酰瑹o效或氣泡。