SMT的拼裝方法及其工藝流程主要取決于外表拼裝組件(SMA)的類型、使用的元器材種類和拼裝設備條件。大體上可將SMA分紅單面混裝、雙面混裝和全外表拼裝3種類型共6種拼裝方法。不同類型的SMA其拼裝方法有所不同，同一種類型的SMA其拼裝方法也可以有所不同。
依據貼片加工拼裝產品的詳細要求和拼裝設備的條件挑選適宜的拼裝方法，是高效、低成本拼裝出產的基礎，也是SMT工藝規劃的主要內容。下面為大家進行介紹。

一、單面混合拼裝方法

第一類是單面混合拼裝，即SMC/SMD與通孔插裝元件(17HC)分布在PCB不同的一面上混裝，但其焊接面僅為單面。這一類拼裝方法均選用單面PCB和波峰焊接(現一般選用雙波峰焊)工藝，詳細有兩種拼裝方法。

(1)先貼法。第一種拼裝方法稱為先貼法，即在PCB的B面(焊接面)先貼裝SMC/SMD，而后在A面插裝THC。

(2)后貼法。第二種拼裝方法稱為后貼法，是先在PCB的A面插裝THC，后在B面貼裝SMD。

二、雙面混合拼裝方法

第二類是雙面混合拼裝，SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面，同時，SMC/SMD也可分布在.PCB的雙面。雙面混合拼裝選用雙面PCB、雙波峰焊接或再流焊接。在這一類拼裝方法中也有先貼仍是后貼SMC/SMD的區別，一般依據SMC/SMD的類型和PCB的大小合理挑選，一般選用先貼法較多。該類拼裝常用兩種拼裝方法。

(1)SMC/SMD和‘FHC同側方法。SMC/SMD和THC同在.PCB的一側。

(2)SMC/SMD和iFHC不同側方法。把外表拼裝集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶體管(SOT)放在B面。

這類拼裝方法因為在PCB的單面或雙面貼裝SMC/SMD，而又把難以外表拼裝化的有引線元件刺進拼裝，因而拼裝密度適當高。

三、全外表拼裝方法

第三類是全外表拼裝，在PCB上只有SMC/SMD而無THC。因為現在元器材還未徹底完成SMT化，實際應用中這種拼裝方法不多。這一類拼裝方法一般是在細線圖形的PCB或陶瓷基板上，選用細距離器材和再流焊接工藝進行拼裝。它也有兩種拼裝方法。

(1)單面外表拼裝方法。選用單面PCB在單面拼裝SMC/SMD。

(2)雙面外表拼裝方法。選用雙面PCB在兩面拼裝SMC/SMD，拼裝密度更高。