SMT回流焊又稱再流焊，經過重新熔化預先放置的焊料而構成焊點，在焊接過程中不需增加任何額定焊料的一種焊接辦法。那么回流焊有哪些長處呢，下面為大家具體介紹。
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一、回流焊與波峰焊相比有如下長處：

1. 焊膏定量分配， 精度高、焊料受熱次數少、不易混入雜技且使用量較少;

3. 適用于各種高精度、高要求的元器件;

4. 貼片加工焊接缺陷少，不良焊點率小于10ppm。

二、再流焊方法：

1、紅外再流焊爐

熱能中有80%的能量是以電磁波的方式――紅外線向外發射的。其波長在可見光之上限0.7~0.8um 到1mm 之間，0.72~1.5um 為近紅外;1.5~5.6um 為中紅外;5.6~1000um 為遠紅外，微波則在遠紅外之上。

升溫的機理：當紅外波長的振蕩頻率與被輻射物體分子間的振蕩頻率共同時，就會發生共振，分子的激烈振蕩意味著物體的升溫。波長為1~8um。

第四區溫度設置最高，它能夠導致焊區溫度快速上升，提高泣濕力。長處：使助焊劑以及有機酸和鹵化物敏捷水利化然后提高潤濕能力;紅外加熱的輻射波長與吸收波長相近似，因而基板升溫快、溫差小;溫度曲線操控方便，彈性好;紅外加熱器效率高，成本低。

缺點：穿透性差，有陰影效應――熱不均勻。

對策：在再流焊中增加了熱風循環。

2、紅外熱風式再流焊。

對流傳熱的快慢取決于風速，但過大的風速會造成元件移位并助長焊點的氧化，風速操控在1.0~1.8m/s。熱風的發生有兩種方式：軸向電扇發生(易構成層流，其運動造成各溫區分界不清)和切向電扇(電扇安裝在加熱器外側，發生面板渦流而使第個溫區可準確操控)。

根本結構與溫度曲線的調整：

1. 加熱器：管式加熱器、板式加熱器鋁板或不銹鋼板;

2. 傳送體系：耐熱四氟乙烯玻璃纖維布;

3. 運行平穩、導熱性好;

4.適用于小型熱板型不銹鋼網，適用于雙面PCB。