公司動(dòng)態(tài)
關(guān)于SMT工藝流程簡介
(1) 在貼裝與插件焊盤同時(shí)印錫膏；
(2) 貼放 SMC/SMD；
(3) 插裝 TMC/TMD；
(4) 再流焊。
2. 雙面板：
(1) 錫膏-再流焊工藝，完成雙面片式元件的焊接；
(2) 然后在 B 面的通孔元件焊盤上涂覆錫膏；
(3) 反轉(zhuǎn) PCB 并插入通孔元件；
(4) 第三次再流焊。
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