一般PCB線路板用基板材料可分為兩大類：剛性基板材料和柔性基板材料，剛性基板材料中最常見的是覆銅板。覆銅板(Copper Clad Laminate，全稱覆銅板層壓板，英文簡稱CCL)，是由木漿紙或玻纖布等作增強材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種產(chǎn)品。當它用于PCB多層板生產(chǎn)時，也叫芯板（CORE）。
PCB板是什么材料做的
目前，市場上供應(yīng)的覆銅板，從基材考慮，主要可分以下幾類：紙基板、玻纖布基板、合成纖維布基板、無紡布基板、復合基板,下面就介紹下幾種，更多關(guān)于PCB線路板知識歡迎大家登入捷配官網(wǎng)了解學習！
覆銅板常用的有以下幾種:
FR-1 ──酚醛棉紙，這基材通稱電木板（比FR-2較高經(jīng)濟性）
FR-2 ──酚醛棉紙
FR-3 ──棉紙（Cotton paper）、環(huán)氧樹脂
FR-4──玻璃布（Woven glass）、環(huán)氧樹脂
FR-5 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂
FR-6 ──毛面玻璃、聚酯
G-10 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂
CEM-1 ──棉紙、環(huán)氧樹脂（阻燃）
CEM-2 ──棉紙、環(huán)氧樹脂（非阻燃）
CEM-3 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂
CEM-4 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂
CEM-5 ──玻璃布、多元酯
AIN ──氮化鋁
SIC ──碳化硅
