1、 做電源處理時，首先應該考慮的是其載流能力，其中包含2個方面
(a) 電源線寬或銅皮的寬度是否足夠。要考慮電源線寬，首先要了解電源信號處理所在層的銅厚是多少，常規工藝下PCB外層（TOP/BOTTOM層）銅厚是1OZ（35um），內層銅厚會根據實際情況做到1OZ或者0.5OZ。對于1OZ銅厚，在常規情況下，20mil能承載1A左右電流大小；0.5OZ銅厚，在常規情況下，40mil能承載1A左右電流大小。
(b) 換層時孔的大小及數目是否滿足電源電流通流能力。首先要了解單個過孔的通流能力，在常規情況下，溫升為10度，可參考下表。
過孔孔徑與電源通流能力對照表
從上表可以看出，單個10mil的過孔可承載1A的電流大小，所以在做設計時，若電源為2A電流，使用10mil大小過孔打孔換層時，至少要打2個過孔以上。一般在做設計時，會考慮在電源通道上多打幾個孔，保持一點裕量。
2、 其次應考慮電源路徑，具體應考慮以下2個方面
(a) 電源路徑應該盡量短，如果走的過長，電源的壓降會比較嚴重，壓降過大會導致項目失敗。
(b)電源平面分割要盡量保持規則,不允許有細長條及啞鈴形分割。
(c) 電源分割時，電源與電源平面分割距離盡量保持在20mil左右，如果在BGA部分區域，可局部保持10mil距離的分割距離，如果電源平面與平面距離過近，可能會有短路的風險。
(d)如若在相鄰平面處理電源，要盡量避免銅皮或者走線平行處理。主要是為了減少不同電源之間的干擾，特別是一些電壓相差很大的電源之間，電源平面的重疊問題一定要設法避免，難以避免時可考慮中間隔地層。
做電源分割時應盡量避免相鄰信號線跨分割情況，信號在跨分割（如下圖示紅色信號線有跨分割現象）處因參考平面不連續會有阻抗突變情況產生，會產生EMI、串擾問題，在做高速設計時，跨分割會對信號質量影響很大。更多PCB知識可以登陸www.jiepei.com/g590了解。
