導通孔（ via）：一種用于內層連接的金屬化孔，但其中并不用于插入元件引線或其它增強材料。 
盲孔（Blind via）：從印制板內僅延展到一個表層的導通孔。 
埋孔（Buried via）：未延伸到印制板表面的一種導通孔。
埋通孔：不延伸到印刷電路板表面的通孔。
通孔：從印刷電路板的一個表面延伸到另一個表面的通孔。
一種元件孔：用于在印刷電路板上固定元件端子和導電圖形的電氣連接的孔。
一種鍍通孔：金屬化的孔可以導電。nu-鍍通孔：無金屬化，無導電性，通常為裝配孔。
組裝孔：用于組裝設備或固定印制板的孔。
一種定位孔：指放置在電路板邊緣的無孔孔孔，用于制作電路板。光學定位點：為了滿足電路板自動化生產的需要，在電路板上放置元件安裝和測試定位專用墊。